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行业动态
杭州国芯推出双模国标地面解调芯片GX1501
2015年02月10日,　杭州国芯科技有限公司（NationalChip）推出其高性能的双模国标地面解调芯片GX1501。GX1501是完全支持中国地面数字电视广播传输标准GB2060
旺年华备货ALPS的FM/AM调谐器和电位器
2015年02月10日,　　旺年华(Avanlane)公司日前备有ALPS的FM/AM调谐器和电位器。ALPS是轻触开关和PC卡连接器的生产厂家，且是电位器和编码器的供应商。他们的小型
全球芯片销售刷新记录
2015年02月10日,　　8月31日消息，市场调研厂商IDC的数据显示，尽管面临淡季和美国经济疲软的双重影响，第二季度全球芯片销售仍然刷新了过去的记录。 　　据国外媒体报道称，第二
合众达电子推出增强型XDS560USB仿真器
2015年02月10日,　　合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS，这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿
恩智浦系统级芯片提升液晶电视录像功能
2015年02月10日,　　恩智浦半导体近日宣布，欧洲地区居于领先地位的电视制造商Loewe，选择了恩智浦SAA7164系统级芯片（SoC）为其新推出的液晶电视产品提供数字视频录像（D
深圳电子信息产业注重产业升级与自主创新
2015年02月10日,　　自上世纪八十年代改革开放以来，在政府的主导下，中国的电子信息产业有了飞速的发展。依托庞大的内需市场，中国不仅吸引到国际领先企业前来投资设立研发中心以及制造基
合资加剧压力手机芯片产业将出现更多整合
2015年02月10日,　　据市场调研公司StrategyAnalytics，最近宣布的ST-NXPWireless与爱立信移动平台(EMP)之间的合资企业在主要手机芯片市场中占有19
多种应用领域即将爆发 运动传感器前景广阔
2015年02月10日,　　随着任天堂的Wii游戏机以及苹果公司的iPhone的成功，芯片厂商开始对运动传感芯片在便携式五金|工具上的应用潜力信心大增。 　　台湾芯片商台积电（TSM
CIS薄膜太阳能电池系统首次应用于奥体中心区
2015年02月10日,　　在863计划新材料领域的支持下，安泰科技股份有限公司与德国合作开发的低成本铜铟硫（CIS）薄膜太阳能电池20kW并网发电系统，已应用于奥林匹克公园中心区。迄
韩国现代半导体12英寸存储芯片厂完工
2015年02月10日,　　韩国现代半导体公司28日表示，该公司位于忠清道清州市的12英寸存储芯片厂已经完工。 　　韩国现代半导体公司表示，该公司能够加工12英寸晶圆的存储芯片厂已经
美国飞索委托中芯国际生产43nm“ORNAND2”
2015年02月10日,　　美国飞索（Spansion）美国时间2008年8月21日宣布，将扩大与中国中芯国际（Semiconductor Manufacturing Internat
富士通八核芯片产品迎合SUN处理器
2015年02月10日,　　芯片厂商间展开的四核大战尚未结束，富士通的八核Sparc64处理器宣告即将登场。据国外媒体报道，日本富士通公司日前宣称，未来其将推出代号为&ldqu
航天信息推出SSX45密码安全芯片
2015年02月10日,　　随着国家和社会的发展，信息安全越来越多的影响着企业、民生、经济、军事、国家等各个方面。作为最重要的核心硬件技术，安全芯片对于国家的信息安全意义非凡。作为IT
GSI和LPA合作开发高效光纤耦合半导体激光器
2015年02月10日,　　光电新闻网讯 8月26日消息，GSI集团的一个激光分公司在赫瑞-瓦特大学公布了一个与LPA集团的合作开发项目，该项目总额120万英镑。 　　作为高功率激光
西安成中国第四大电子信息产业集群基地
2015年02月10日,　　素有“中国电子第一大展”之称的中国电子展(CEF)，将于2008年8月28日再度登陆西安。有关人士称，继珠三角、长三角、环渤海之后，
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