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行业动态
IBM坦言15纳米芯片将是下一个目标
2015年02月10日,　　新技术让IBM不断缩小它的微处理器。目前的半导体技术只能把处理器缩小在65-45纳米之内，而英特尔公司明年的目标却是32纳米。IBM公司更进一步，宣布其计划
楚天激光切割机为神七“量体裁衣”
2015年02月10日,　　神七火箭身上的零部件，大多都经过了楚天激光设备的打磨、切割。他们为中国运载火箭技术研究院进行火箭制造，量身制作了一台3000瓦激光切割机。 　　火箭上的零
巴鲁夫领先的传感器制造商
2015年02月10日,　　第九届中国国际机电产品博览会于9月23号-26号在美丽的江城武汉隆重开幕。作为华中地区的一次重要机电产品博览会，吸引了大量的企业前来参加本次展会。巴鲁夫(B
飞兆推出用于通信和计算应用的数字功率控制器
2015年02月10日,　　飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出首款用于通信和计算应用的负载点 (point-of-load) 数字功率控制和管理产品，
IR推出可扩展输出功率D类音频功率放大器参考设计
2015年02月10日,　　国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出针对每通道25W以上D类音频放大器的IRAUDAMP7参考设计，适用于包括
锡莱亚太拉斯公司推出新型织物测试仪器
2015年02月10日,　　日前，英国锡莱亚太拉斯公司(SDL Atlas)推出耐静水压测试仪、透气性测试仪、液态水份管理测试仪三款新测试仪器|仪表。这些设备能可靠地测试和评估高性能新
移动芯片业务疲弱飞思卡尔寻找合作伙伴
2015年02月10日,　　飞思卡尔(Freescale)即将仔细检查其疲弱的移动芯片业务。该公司首席执行官Rich Beyer在接受《德国金融时报》采访时表示，他正在考虑几个方案。
首款基于Android的T-MobileG1手机采用高通双核芯片
2015年02月10日,　　美国高通公司(Qualcomm)近日宣布，首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片，由HTC制造。通过将And
日本开发出接近人眼功能的新型电荷耦合器件
2015年02月10日,　　日本《日经产业新闻》23日报道说，富士胶卷公司通过重新组合感光器件，已开发出接近人眼功能的新型电荷耦合器件(CCD)，可用于数码相机。 　　这种新型CCD
KLA-TENCOR全新控片检测系统SURFSCANSP2XP出世
2015年02月10日,　　近日，KLA-Tencor公司推出了Surfscan SP2XP，这是一套专供集成电路(IC)市场采用的全新控片检测系统，该系统是根据去年在晶片制造市场上推
凌力尔特推出高度集成的多节电池监视IC
2015年02月10日,　　日前，凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出高度集成的多节电池监视ICLTC6802，能测量多达12个单独的电池。该
IDT扩展带有独立接收器的DisplayPort系列器件
2015年02月10日,　　致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.），进一步扩展
美国TI将成立新半导体实验室“KilbyLabs”
2015年02月10日,　　美国德州仪器|仪表|仪表公司（Texas Instruments Incorporated）宣布，将成立新的半导体实验室“Kilby L
泰克推出TDS1000B-SC系列中文数字实时示波器器
2015年02月10日,　　泰克公司日前宣布，推出专为中国的高等院校设计的TDS1000B-SC系列中文数字实时(DRT)示波器。TDS1000B-SC系列中文示波器提供了高达100
图尔克推出全球首例全金属超声波传感器
2015年02月10日,　　图尔克推出首例用于无菌生产的不锈钢全金属超声波屏蔽传感器。全封装M25U是由图尔克研发的一款被完全地封闭在不锈钢外罩和不锈钢声波转换器表面中的传感器，并且符
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