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行业动态
展讯给自己“松绑”在CMMB市场迈出一大步
2015年02月10日,　　虽然在大半年前展讯就推出了集成CMMB解调器与H.264/AVS解码器的芯片SC6600V，并且奥运会上也通过联想的一款TD900(TD+CMMB)向业界展
Gartner下调09年IT开支预期危机波及全球
2015年02月10日,　　市场研究公司Gartner日前下调了2009年的全球IT开支预期。Gartner表示，IT开支下滑将波及全球。 　　据悉，Gartner在报告中称，受全球
Vishay推出新型三输出降压控制器SiP12203
2015年02月10日,　　日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出一款新型高性能三输出降压控制器ICSiP12203，该器件可在机顶盒、基站、墙壁适配器、消
Q2无晶圆厂芯片公司排名博通紧跟高通
2015年02月10日,　　从全球半导体联盟(GSA)最新公布的第二季度无晶圆厂芯片公司排名上看，博通(Broadcom)已经非常接近高通(Qualcomm)公司。 　　博通公司第二
富士通与北航共建MCU实验室
2015年02月10日,　　富士通微电子（上海）有限公司今日宣布与北京航空航天大学建立MCU联合实验室，携手在航空航天特色和工程技术领域有着特殊地位的北京航空航天大学再拓SRTP发展计
ST首次演示MEMS微型燃料电池的工作情况
2015年02月10日,　　意法半导体（STMicroelectronics）演示了用于便携设备的微型燃料电池。电池是通过氢发生器通过软管提供氢气实现工作的。此次是ST首次演示微型燃料
IC封装:中高端技术有所突破仍需面对挑战
2015年02月10日,外资企业虽在中国IC封装测试领域占据了绝对优势，但内资封装测试企业蓬勃发展，中小企业不断涌现，内资特别是民营企业的发展为IC封装测试业增添了活力和希望。 　　
村田展出X5R2.5V系列0603陶瓷电容和X5R4V系列1005陶瓷
2015年02月10日,　　Intersil公司推出一款用于RF功率放大器的新型DC/DC转换器 --- ISL9109。该器件具有非常低的电流和极佳的瞬载响应，实现了业界最快的待机模
四公司共推高效能32纳米和28纳米SoC
2015年02月10日,　　IBM、特许半导体、三星电子及ARM公司宣布将在高介电金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。 　　在
取代P45英特尔明年推主流P55芯片组
2015年02月10日,　　目前英特尔主流的LGA 775接口Core 2平台芯片组为P45，那么下一代面向LGA 1160接口Core i7平台的芯片组则将延续这种简单明了的命名设计
安富利电子元件部推出设计研讨会
2015年02月10日,　　安富利旗下美国事业部安富利电子元件部宣布围绕由意法半导体STM32 Cortex-M3 32位闪存微控制器举办一场新的安富利"SpeedWay设计研讨会&a
威盛电子高交会展出绿色节能系列产品
2015年02月10日,　　在第十届深圳高交会（中国高新技术成果交易会）上，威盛电子旗下“中国芯”绿色节能系列产品炫目登场。伴随着世界范围内能源
Epson Toyocom开发出了小型高性能的水晶压力传感器
2015年02月10日,　　利用在水晶元器件制造领域的独特技能，Epson Toyocom开发出了小型、高性能的水晶压力传感器，它同样采用了其独创的QMEMS技术制造出的压力传感结构，
ADI公司的新一代SHARC处理器满足专业音频的所有需求
2015年02月10日,　　极高性能的浮点DSP，比以往的 SHARC处理器性能提高一倍，具有硬件加速器与音频应用提升特性: 片上存储器增加60%以上，提供DDR2 SDRAM外部存储
凌力尔特推出LT3724的高可靠性新版本
2015年02月10日,　　凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出LT3724 的高可靠性新版本 (MP 级)，该器件是一个 60V (65
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